증가 일로에 있는 부품 소형화와 electronic packaging에서 사용되는 합성물질(synthetic material)에 대한 수요는 특수 전자적 접착제(electronic adhesive)의 개발을 필요로 하고 있다.

새로운 세대의 폴리페닐린 황화물 레진(polyphenylene sulfide resin)으로부터 액정(liquid crystal) 폴리머에 이르기까지 점점 더 다양해지는 고온 물질들이 개발됨으로 인해 전자회로 설계시 성능을 향상시키는 것과 동시에 회로 부품을 크기를 마이크론 크기로 줄이는 것을 가능케 하고 있다.

마이크론 단위의 설계안들은 부품 패키징이 부품처럼 동작하게 만들기 때문에 부품 패키징이 성능에 심각한 영향을 끼치게 한다. 공학자들은 이러한 패키징 조건을 만족시키기 위해 고성능의 합성기술 연구로 급격히 선회하고 있다.

접착제는 유사성이 없는 물질과 결합하는 능력 때문에 새로운 설계안들의 다수를 차지하고 있다. 높은 가격에도 불구하고 증가하고 있는 전자부품 패키징을 위해 제조되는 물질의 수가 늘어난다는 것은 접착제 공급 업체들에게는 새로운 기회를 상징하고 있다.

새로운 기술에 의해 형성된 새로운 시장에서 성공하기 위해서는, 접착제 공급 업체들이 고성능 전자적 접착제에 대한 시장의 장래성을 깨달아야 할 뿐만 아니라, 설계자들의 설계 목표나 제품의 목표 또한 알고 있어야 한다.

이러한 사실들은 새로운 시장에서 접착제 생산업자의 이익을 증대시키기 위해 조사되고 쓰여진 Amherst 연합의 기술 보고서인 "Specialty Electronic Adhesives: Markets and Opportunities"에 의해 보고되었다.

(KORDIC)