(사)한국포장기술사회(회장 김청)는 지난 6월 19일부터 20일까지 1박2일간 곤지암에 위치한 펜션에서 2004년도 신입회원 환영회를 개최했다.

2004년도 포장기술사회 신입회원은 김성수 부장(삼성SDI), 김종경 교수(용인송담대학), 김평수 과장(삼성전자로지텍), 성행기 부장(한국컨테이너풀), 천동영 차장(오리온), 하옥자 사장(삼공제지) 등 6명이다.

이번 행사는 올해 새로이 국가기술자격고시에서 포장기술사 자격을 획득한 6명의 신입회원을 환영하기 위해 마련된 자리로서, 환영회에서 김청 회장은 인사말을 통해 어렵고 힘든 과정을 거쳐 합격한 신입회원의 노고를 치하하며, 새로 출발하는 포장전문가로서 더욱 공부하고 실력을 함양하여 자신들의 자질을 키우고, 선후배간의 돈독한 유대관계를 바탕으로 포장기술사회는 물론 한국포장산업을 위해 함께 노력해 주기를 당부했다.

17일에는 RFID를 주제로 한 간이세미나를 열어 회원 상호간 정보교류의 자리를 마련하기도 했다.

한편 신입회원인 삼공제지 하옥자 사장은 한국포장기술사회 발전을 위한 성금 1,000만원을 쾌척하여 더욱 뜻 깊은 자리가 되었다.

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