(사)한국펄프종이공학회(회장 박종열)는 7월 1일 코엑스 컨퍼런스센터에서 "제30회 펄프종이기술 국제세미나"를 가졌다.

이날 세미나에서는 신무림제지의 이원수 대표가 "중국 도공지 시장 현황 및 신무림제지 대중국 전략"을 발표하는 등 최근의 펄프 제지분야의 시장현황과 새로운 기술에 대한 강연이 이어졌다.

특히, 용인송담대 신준섭 교수가 발표한 "제지와 포장의 기술적 상용화 탐색"에서는 포장에 적용되는 종지제질이 플라스틱 등 타재질로의 변화를 보이고 있으며, 또한 코팅 등 기능성 강화쪽으로 방향을 잡아 가고 있다는 발표를 해 눈길을 끌었다.

이 밖에 이날 세미나 에서는 LG화학 연구팀이 "블리스터 팩 특성에 관한 연구"를 발표해 블리스터 팩에 적용되는 판지의 특성과 접착성능 향상 등에 대한 연구결과를 선보였다.