Sonoco에서는 오는 11월 시카고에서 열리는 PACK EXPO 2004 전시회에서 새로 개발한 리지드 판지 포장인 컨투어캔(Contour-Can)을 선보인다. 이 컨투어캔은 용기 외부에 슈링크 슬리브 또는 슈링크 롤패드 라벨을 적용한 손에 쉽게 쥘 수 있는 형태를 지니고 있다.

또한, 개봉부에는 필러블 빌봉을 포함한 다양한 클로주어 시스템으로 편의를 도모하고 있다.

업체에서는 이지오픈 및 캔 오프너를 모두 사용할 수 있는 엔드를 적용할 수 있도록 설계하였다.

한편, 이 업체는 이 컨투어 용기 이외에도 투명 레토르트 파우치, 보다 앞선 레이저 시코어링 기술과 RFID에 적합한 재질, 새로운 블로우 몰딩 설비를 통해 만들어지는 코익스투루젼 보틀, 열성형 배리어 용기, 판매시점에서 디스플레이 능력을 높인 자가 발열 컵 등을 PACK EXPO 2004에서 선보일 예정이다.

홍순우 기자/kip@packnet.co.kr