일본의 오지제지는 돗판・폼즈와 에프・이・지와 공동으로, IC태그를 종이에 심는 기술을 개발했다고 발표하였다고 일본 아사히 신문은 전했다.

기존에 적용되던 방법은 만들어진 종이에 끼워넣는 방식이 주류였으나, 이번에 개발된 방식은 제지를 만드는 공정에서 심기 때문에 얇은 종이에도 대응이 가능하다. 가격표와 라벨 외에, 위조방지책으로서 상품권과 지폐에 IC태그를 심어서 사용할 수 있다.

에프・이・지가 개발한 세로 0.5mm×가로 0.5mm의 무선 IC태그를 심는다.
종이의 제조시의 압력과 약품배합 등을 연구하여, 통상의 인쇄용지 등 다양한 종이에 심을 수 있도록 하였다.

이번 기술을 사용하면, 두께 70 micro미터(마이크로는 1/100만) 정도의 IC를 투입해도 종이의 두께를 120~130 micro미터로 압축할 수 있다. 종래의 방식대로라면 약 300 micro미터가 되어, 100~150 micro미터의 지폐 등 얇은 종이에 대응할 수 없었다.

오지제지가 제조하는 이 기술은, 주로 돗판・폼즈가 판매를 담당할 예정이다. 내년에 실증실험의 제 1탄으로서, 말레이시아에서 도로사용세의 증명서에 IC태그의 장착을 개시하여, 칩의 내구성과 성능 등을 조사할 예정이다.

조승주 기자/yurizoo@packnet.co.kr