신에츠(信越)폴리머社는 30일, 수지 타입의 300㎜ 웨이퍼(wafer)용 다이싱 프레임 「라이트 프레임」을 린텍社와 공동 개발하였다고 발표하였다.

신에츠와 린텍의 「라이트 프레임」

이 프레임은 수지제로서는 업계 톱클래스의 두께 2.5㎜로, 기존 후공정 장치를 그대로 사용하여 제작한다.

무게는 스테인리스제에 비해 60%가량 경량화 하였기 때문에 작업자의 부담을 줄이고, 작업의 안전 확보에 기여함과 동시에 웨이퍼 파손 리스크도 경감시켰다.

「라이트 프레임」은 린텍社가 IC 태그를 사용한 웨이퍼 후공정 이력관리 시스템 전용 프레임으로써 내년 4월부터 판매한다. 가격은 미정

다이싱 프레임은 회로가 기입된 웨이퍼를 점착테이프 위에 고정하여 칩에 잘라낸 것으로, 리드 프레임에 싣기까지의 공정에서 사용한다.

현재 시스템제가 많이 적용되고 있지만, IC 태그를 사용한 무선식별(RFID)시스템에는 전파가 금속과 공진하여 기능을 손상시키는 문제가 있다.

조나리 기자/olivelina@paran.com