우리에게 시카고 팩으로 알려져 있는 PACK EXPO 전시회가 오는 10월 29일 전시회 개막을 앞두고 용기 및 재료부분에 대한 확대 요청에 따라 이부분의 전시를 더욱 확대한다고 밝혔다.

오는 10월 29일부터 시카고 메코믹 전시장에서 열리는 PACK EXPO International 2006 전시회는 전시회를 주최하는 곳이 북미 포장기계제조협회(PMMI)로 전시회 특성상 포장기계 전시회가 강세를 보였다. 하지만 최근 포장용기 및 재료 부분에 대한 전시관 확대 요청이 증가하면서 이 부분에 대한 전시를 크게 확대할 계획이다.

올해 전시회에는 Containers & Materials Pavilion으로 용기 및 재료분야의 별도 전시관이 형성되며 현재까지 100여개 기업이 참가를 결정한 것으로 알려졌다. 용기 및 재료 전시관에서는 혁신적인 패키징을 선보이는 Showcase of Packaging Innovations이 구성되며 각종 경연대회에서 수상한 우수한 패키지들이 대거 전시될 예정이다.

전시 주최측에서는 Containers & Materials Pavilion이 PACK EXPO 전시회의 전체 규모에서 약 38%에 달할 것이라며 새로운 용기 및 패키징 형태와 재료를 처음으로 공개하는 자리가 될 것이라고 전했다.

PMMI 회장인 Charles D. Yuska는 “PACK EXPO는 가장 포괄적인 패키징 혁신을 소개하는 거대한 전시회로 올해 전시회는 그 어느 때보다 주목할 만한 전시회가 될 것이다.”라며 “포장업체에서는 앞선 재료와 새로운 기계 기술이 결합된 효과적인 패키징 솔루션을 볼 수 있을 것”이라고 말했다.

이 밖에도 PACK EXPO International 2006 전시회에는 몇가지의 특별관이 마련된다. 이번에 소개되는 특별관에는 Brand Protection Center가 처음으로 열리며 지난 전시회에 이어 Radio Frequency Identification(RFID) Pavilion과 Contract Packaging Pavilion이 준비되어 있다.

올해 PACK EXPO International 2006 전시회는 포장기계, 재료, 용기, 소재, 컨버팅 및 가공업체 등 약 1,900여개사가 출품하게 된다.

홍순우 기자/ kip@packnet.co.kr