한국포장기술인협의회(회장 김영호)는 제23회 포장기술인 세미나를 지난 10월 19일 서울 팔래스호텔에서 개최하였다.

이날 세미나에서는 슬롯 다이와 T-다이 시스템, 코팅필름 및 인쇄 결점 검사 장치, 정전기 관련 장치, 디지털 가이딩 시스템 등의 최신 포장기술에 대한 소개와 함께 산업자원부의 김태훈 포장담당 사무관이 향후의 포장기술 분야에 대한 정부 대책을 소개하여 참석자들이 높은 관심을 보였다.

100여명이 참석한 이번 세미나에서는 △Jyohoku Slot Die and T-Die System(Jyohoku Seikosho의 Y. Maejima 사장), △Futec 최신 코팅필름, 인쇄결점 검사장치(Futec의 H.Oka 삼사), △Eltex 정전 인쇄장치, 정전기 제거장치(Eltex Elektrostatic의 Reto Muller 사장), △Fife 디지털 가이딩 시스템(Fife Japan의 J. Katayose 부장), △Magpowr Tension Control(Fife Japan의 J. Katayose 부장), △포장기술분야의 정부지원 대책(산업자원부 미래생활산업본부 Design&Brand팀 김태훈 포장담당 사무관) 등의 발표가 있었다.

김태훈 사무관은 발표를 통해 “앞으로 국내 패키징 산업의 수준을 선진국 수준으로 끌어올리기 위해 정부 차원에서 많은 일을 할 것”이라고 밝히며, “R&D를 통한 기술 개발은 물론, 패키징 산업의 기반 구축을 위하여 패키징 종합시험평가설비 구축, 전문인력 양성, 국제표준 주도, 수요-공급 업체간의 상생 협력 체계 구축을 진행해나갈 것”이라고 하였다.

특히, 오는 12월 13일에 패키징 신기술에 대하여 정부포상을 하는 ‘미래 패키징신기술 국제 심포지엄’을 개최하는 등의 포장산업에 대한 홍보 강화로 패키징 수요업체 및 일반 국민의 인식을 제고하고, 기술 개발 의욕을 고취해나갈 예정이라고 하였다.

조나리 기자/olivelina@paran.com