지난해 처음으로 시행된 미래 패키징 신기술 정부포상 행사가 올해는 5월로 당겨져 개최된다.

미래 패키징 신기술 정부포상 행사는 산업자원부가 주최하고 한국생산기술연구원 포장기술종합지원센터(www.kopack.re.kr)에서 주관하며 (사)한국포장기술사회(www.kappe.or.kr)에서 후원하는 행사로 지난해 처음으로 도입되어 2007년 12월 13월 첫 행사를 치렀다.

미래 패키징 신기술 정부포상 행사는 패키징 부야의 우수 제품과 기술을 발굴해 그 성과를 공유하고, 패키징산업 종사자간 교류의 장을 마련하기 위한 목적을 갖고 있다.

이 행사를 주관하고 있는 포장기술종합지원센터에서는 올해 행사를 한국국제포장기자재전(KOREA PACK) 전시회가 개최되는 5월에 맞춰 행사일정을 앞당기기로 했다. KOREA PACK 전시회는 5월 27일부터 30일까지 일산 KINTEX 전시장에서 개최된다.

이번 2008 미래 패키징 신기술 정부포장 행사는 우수 패키징 제품 및 기술을 선정하고 포장분야 유공자에 대한 포상을 진행할 계획이다. 선정 분야에는 우수제품부문, 우수시스템부문과 유공자부문이 있다.

올해 행사의 참여 신청은 오는 3월 17일부터 접수받을 예정으로 참여를 희망하는 업체나 단체는 포장기술종합지원센터로 신청을 하면 된다.

한편, 포장기술종합지원센터에서는 KOREA PACK 전시회 기간 중 아시아 친환경 포장규격 마련을 위한 ‘ISO (예비) 국제회의/환경배려포장’ 및 국제 환경 패키징 기술동향 소개 및 전문가 교류를 위한 ‘친환경국제컨퍼런스’를 개최할 예정이다.

이번 국제회의는 아시아포장연맹(APF) 회원국을 초청하여 개최되는 국제행사로 최근 이슈가 되고 있는 환경배려포장의 표준을 정하는 중요한 회의가 될 것으로 예상되고 있다. (문의 : 031-8040-6413)

홍순우 기자/ kip@packnet.co.kr