국내 패키징 산업의 우수한 기술과 패키징 산업 발전에 기여한 유공자를 발굴하여 포장하는 미래 패키징 신기술 정부포상 계획이 공고되었다.

한국생산기술연구원 패키징산업지원센터에서는 ‘2009 미래 패키징 신기술 정부포상’에 대한 계획을 공고하고 이와 관련한 일정을 밝혔다.

‘2009 미래 패키징 신기술 정부포상’의 기본방향은 패키징 산업 기술인의 기술개발 의욕을 고취하고 패키징 산업의 기술성과 및 산업발전 기여도에 대한 정부포상을 실시하는 것으로 포상부문은 패키징발전유공자 표창(표창장)과 패키징신기술상(상장)으로 구분하여 시상된다.

패키징발전유공자 표창 부문은 패키징 관련 핵심 기술개발, 패키징산업발전 정책연구 및 패키징산업 육성 등에 기여한 개인을 대상으로 하고 있다.

패키징신기술상 부문은 패키징 완제품, 재료(플라스틱, 종이·판지, 금속, 유리, 목재, 복합소재), 친환경, 기계(설비) 및 관련부품, 인쇄(라벨링), 부자재, 생산 및 가공공정, 패키지 디자인 등의 분야에서 신기술 개발 또는 개선으로 수출신장, 매출․수익 증대 및 발명특허 획득을 통해 패키징 기술력 발전에 기여한 기업이 대상이다.

이번 ‘2009 미래 패키징 신기술 정부포상’의 신청 접수는 오는 2월 16일부터 4월 3일까지진행되며, 이후 심사를 거쳐 오는 6월 2일 KOREA PACK 2009 전시회가 열리는 KINTEX 그랜드볼룸에서 시상식을 가질 예정이다.

‘2009 미래 패키징 신기술 정부포상’에 신청을 원하는 개인이나 기업은 한국생산기술연구원 패키징산업지원센터로 문의하면 된다. (문의 : 031-8040-6412, dhkim@kitech.re.kr)

홍순우 기자/ hibou@hanmir.com