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| 제 목 |
제23회 한국포장기술인 세미나 |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2007-10-01 |
조회수 |
1840 |
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제23회 한국포장기술인 세미나 개최안내
한국포장기술인협의회에서는 매년 개최하는 포장기술인 세미나를 오는 10월 19일 개최합니다. 제23회를 맞게 되는 이번 세미나에서는 최근 정밀코팅에 많이 이용되고 있는 Slot Die, 최신 코팅필름 결점 검사장치, 정전기 인쇄장치, 정전기 제거장치, 디지털비디오 검사시스템 및 텐션 컨트롤 장치를 주요 내용으로 진행합니다.
또한 금번 세미나에서는 포장담당부서인 산업자원부 미래생활산업본부 Design & Brand팀의 김태훈 포장담당 사무관을 초청 “포장기술지원을 위한 정부대책”이란 연제로 강연하게 됩니다. 관심있는 분들의 많은 참여 바랍니다.
- 아 래 -
1. 일 시 : 2007년 10월 19일(금) 09:00∼16:30
2. 장 소 : 서울팔래스호텔 1층 로얄볼룸 전화:02)532-5000
(지하철 3,7호선 고속터미널역하차 4번, 5출구 팔래스호텔 방면)
3. 일정, 연제, 강사 : 별첨
4. 주 최 : 한국포장기술인협의회
5. 후 원 : ㈜ 뉴스엔지니어링
6. 참 가 비 :
회원 50,000.-/1인당 <교재대, 호텔중식대, 커피포함>
비회원 75,000.-/1인당 <교재대, 호텔중식대, 커피포함>
7. 접수마감 : 2007년 10월 12일(금)
8. 문의 및 접수 : 별첨 신청서에 기재 Fax나 E-mail로 신청하여 주시고 참가
비는 입금하신 다음 연락주시면 계산서를 우송하여 드립니다.
계좌번호 : 358-810112-31805 하나은행 한국포장기술인협의회
한국포장기술인협의회 사무국
전화:(02)2026-8230, 8166 팩스:(02)2026-8231, 8169
우)153-768 서울시 금천구 가산동 550-1 롯데IT캐슬2동 1313호
9. 기 타 : 세미나 당일 가급적 빨리 나오셔서 접수하여 주시기 바랍니다.
첨 부 : 강연 일정표 및 신청서 (클릭하면 다운로드 받을 수 있습니다)
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