|
|
|
|
| 제 목 |
해외전문가 초청 코팅세미나 안내 |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2008-04-19 |
조회수 |
2521 |
|
Die Coating에서 고려하여야 할 트러블·문제점과 그에 대한 대응책
한국포자기술연구소(소장 김영호)에서는 일본 “技術情報協會”에서 지난 2007년 7월 27일 주최하였던 “Die Coating에 있어서의 코팅 최적 설계·트러블 대책”중“Die Coating에서 고려하여야 할 트러블·문제점과 그에 대한 대응책”과 2008년 4월 16일(Osaka), 4월 22일(Tokyo) 加工技術硏究會 주최로 개최된 “코팅액의 조정·송액기술의 기본 및 현장의 과제”를 강연하였던 金子技術士事務所 所長 金子 四郞씨를 초청하여 아래와 같은 세미나를 개최할 예정입니다. 이에 관련업계의 많은 참가를 기대합니다.
이번 세미나에서 강연할 金子씨는 현장 출신으로 일본은 물론 한국, 대만, 중국, 러시아 등 폭넓은 컨설팅(Die, Microgravure, Bar Coating등 코팅분야와 조액·송액·탈포·세정 등 주변기술)을 하고 있습니다.
- 아 래 -
1. 세미나명 : 해외전문가 초청 코팅세미나 안내
(Die Coating에서 고려하여야 할 트러블·문제점과 그에 대한 대응책)
2. 일 시 : 2008년 6월 20일(금) 09:30~17:00
3. 장 소 : 서울팔래스호텔 12층 라일락룸
4. 주 최 : 한국포장기술연구소
5. 강 사 : 金子技術士事務所 所長 金子 四郞(Kaneco)
6. 주요내용 : 정밀코팅 기술을 전자재료 및 광학필름 분야에 응용전개하는 경우의 기술적인 포인트나 개발·실용화 단계에서 발생되는 문제점(코팅줄, Seeds, 거품, 오염, 막두께 분포 등)과 이들의 대응책에 대하여 현장에서의 경험을 기초로 고찰하고 최근에 많이 이용되고 있는 Die Coating 기술의 실용화시의 과제등에 대하여서도 설명한다.
6. 참 가 비 : 300,000.-/1인당 (교제대, 호텔중식대 커피 포함)
7. 접수마감 : 2008년 6월 13일(금)
*** 참가신청서 내려받기 ***
|
|
|
|
|
|
|
|
