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| 제 목 |
신기술 세미나 개최 안내 |
| 작성자 |
관리자 |
작성일 |
2009-11-26 |
조회수 |
3744 |
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[패키징 신기술 세미나 안내]
아래와 같이 패키징 신기술 세미나를 개최하오니 관련업계종사자 및 관심있는 분들의 많은 참가 바랍니다.
● 세미나 목표 : 신기술 동향 제공을 통한 패키징 업계 종사자간의 신기술 개발에 대한 기술 교류
● 참여대상 : 패키징 관련기업(부천시 관내기업 포함) 종사자 및 연구계, 학계 전문가 등
● 교육장소 : 한국생산기술연구원 패키징기술지원센터 2층 회의실
* 오시는길은 홈페이지(www.kopack.re.kr)를 참고.
● 신청방법 : 2009년 11월 24일 이후 선착순 마감
과정별 교육신청서 양식(첨부 참조) e-mail, Fax 접수
* 첨부자료: 신기술세미나 개최 안내.hwp, 신기술세미나 개최 안내.pdf
● 참가비 : 무료
● 세미나 일시 : 2009. 12. 1(화) 15:00~18:00
●프로그램
15:00~15:05 환영사 (담당: 센터장)
15:05~15:20 패키징기술지원센터 소개 (담당: 센터장)
15:20~16:20 탄소성적표지제도 인증사례 (담당: 김경환, 한국환경산업기술원)
16:20~17:20 포장인쇄와 코팅기술동향 (담당: 이근성, 한국하이델베르그(주))
17:20~17:40 패키징센터 랩투어 (담당: 이준영 선임)
17:40~ 저녁식사
* 세미나 내용은 강사진(전문가)의 상황에 따라 변동될 수 있음.
● 세미나문의
Tel : 032-624-4778, 4759 Fax : 032-624-4770
E-mail : shpark@kitech.re.kr 박상희, yhyou@kitech.re.kr 유연화
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